500nm铌包覆纳米铜粉—诚邀采购测试

广州盛立新材料有限公司

500nm铌包覆纳米铜粉—诚邀采购测试

广州盛立新材料依托成熟液相还原技术，推出500nm铌（Nb）包覆纳米铜粉，在保留原产品高纯度、优异导电导热性能的基础上，通过致密铌包覆层解决纳米铜粉易氧化痛点，适配电子封装、热管理等高端场景，现诚邀客户采购测试，解锁稳定可靠的纳米铜粉应用方案！

一、产品核心优势

1. 基材本身：高纯度+精准尺寸，性能基石

• 纯度≥99.99%（XRF检测，符合GB/T 8647标准），低氧含量≤0.01%（ICP检测），无杂质干扰电学/热学表现；

• 粒径精准可控：D50500nm、D10400nm、D90~600nm（激光粒度分析仪，GB/T 19077），粒径分布均匀，保障应用一致性；

• 保留原产品核心特性：可低温烧结，兼容柔性基材；比表面积~1.6 m²/g（BET），松装密度1.5 g/cm³、振实密度2.57 g/cm³（符合GB/T 1479、GB/T 5162），流动性优异（休止角35°，GB/T 16913）。

2. 铌包覆升级：长效防氧化，稳定性翻倍

• 包覆原理：在500nm纳米铜粉表面形成均匀致密的铌包覆层（厚度可控5-15埃），铌优先氧化生成稳定Nb₂O₅保护膜，彻底隔绝氧气与铜基体接触，避免氧化劣化；

• 核心优势：① 防氧化长效性：常温储存12个月无明显氧化（原粉未包覆仅可短期存放），高温环境（≤300℃）下仍保持稳定导电性能；② 性能兼容性：铌及Nb₂O₅膜层不影响铜粉本身导电导热性，不干扰低温烧结工艺；③ 耐腐蚀性提升：有效抵御潮湿、酸碱环境侵蚀，拓宽应用场景适配性。

二、关键技术参数（500nm铌包覆型）

三、典型应用场景

• 电子元器件烧结与封装：低温烧结工艺中避免氧化，保障焊点/封装层导电性与可靠性；

• 热界面材料：提升材料在高温、潮湿环境下的长期导热稳定性，适配新能源、半导体热管理；

• 高性能导电油墨/涂料：解决油墨储存、印刷后氧化问题，保持导电通路长效稳定。

四、采购测试须知

• 包装规格：100g/真空铝箔袋、1kg/真空铝箔袋（充惰性气体密封，杜绝运输储存氧化）；

• 没有免费样品：支持采购测试样品，提供询问测试咨询；

• 定制服务：可根据需求调整铌包覆层厚度、粒径尺寸及表面修饰方案；

• 联系对接：

• 联系人：傅炯贵

• 电话：153 8444 6769

• 邮箱：JK.FU@shenglinm.com

• 公司地址：广州市黄埔区南云五路11号光正科技产业园研发中心C栋103室

• 官网：https://shenglinm.com
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