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MLCC基础材料困局与破局：从被国外垄断到国产化突围
MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为电子产业的"工业大米"，是现代电子信息产业不可或缺的基础元器件，广泛应用于智能手机、计算机、汽车电子、5G通信等领域。然而，在这个看似繁荣的产业背后，却隐藏着一个致命的结构性失衡：资本和资源过度集中于下游制造与设备环节，而最核心的上游陶瓷粉体和镍粉材料，仍被日本企业牢牢掌控。
넶0 2026-01-22 -
500nm铌包覆纳米铜粉—诚邀采购测试
广州盛立新材料依托成熟液相还原技术，推出500nm铌（Nb）包覆纳米铜粉，在保留原产品高纯度、优异导电导热性能的基础上，通过致密铌包覆层解决纳米铜粉易氧化痛点，适配电子封装、热管理等高端场景，现诚邀客户采购测试，解锁稳定可靠的纳米铜粉应用方案！
넶1 2026-01-21 -
纳米级镍粉堆积密度与堆积特性分析
纳米级镍粉的堆积密度是决定其在MLCC（多层陶瓷电容器）等高端电子器件中应用适配性的核心指标，直接关联MLCC内电极层致密度、烧结收缩量、收缩一致性及最终容值稳定性、漏电流控制等关键性能，其中**烧结收缩量（收缩率、收缩均匀性）** 与**电极连续性**（无裂纹、无孔隙、无层间剥离）更是超薄电极（<0.6μm）制备的核心管控指标。随着MLCC向高容量、小型化、超薄化升级，需通过调控堆积密度，将收缩量精准控制在合理区间，同时保障电极连续性，这就对制备工艺的粒径控制、堆积模式优化及颗粒配比提出了严苛要求。以下结合核心技术要素及广州盛立新材料公司产品特性，围绕MLCC应用场景展开系统性分析。
넶4 2026-01-20 -
80nm镍粉实现MLCC内电极超薄化（<0.5μm）的技术
MLCC（多层陶瓷电容器）内电极正面临向 0.5μm 以下超薄化发展的迫切需求。80nm 镍粉作为实现这一目标的核心材料，具有高堆积密度、优异烧结活性等优势，但同时也带来了团聚控制、流变特性调控、烧结收缩匹配等技术挑战。
넶0 2026-01-20 -
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MLCC材料演进与工艺突破方向
MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为电子电路的 “血液枢纽”，其容量密度、温循稳定性、寿命可靠性等核心指标，从根源上由配料工序决定。该工序通过钛酸钡基粉体的制备、掺杂改性、分散均质化处理，直接定义了介质层的微观结构与介电性能 —— 粉体粒径每缩小 10nm，介质层厚度可同步降低 5-8nm，为 MLCC 小型化（01005、008004 封装）与高容化（1μF 以上）提供核心支撑。当前行业主流的 100nm 级粉体配料技术,但国内主流仍以150nm 级粉体技术为主，已实现常规消费电子 MLCC 的部份国产化，但在车规、军工等高端场景，仍受限于陶瓷粉体均匀性、镍浆粉体均匀性、掺杂精度等关键技术瓶颈。
넶0 2026-01-20
